在光通信中，光模塊主要負(fù)責(zé)信號(hào)傳輸過(guò)程中的光電信號(hào)轉(zhuǎn)換任務(wù)，廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信等市場(chǎng)。數(shù)智時(shí)代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增，光模塊作為其中關(guān)鍵器件，隨之成為研究熱點(diǎn)。然而，隨著光模塊速率的快速提升，其面臨的熱管理挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。

目前光模塊市場(chǎng)主流——可插拔式光模塊，其內(nèi)部包含電源芯片、DSP、MCU等電子芯片及激光器（TOSA）、探測(cè)器（ROSA）等光器件，它們既是光模塊運(yùn)行的關(guān)鍵元件，也是主要發(fā)熱器件。商業(yè)應(yīng)用中，光模塊外殼殼溫要求不得超過(guò)70℃，使得模塊內(nèi)部對(duì)散熱的要求變得更加嚴(yán)苛。而考慮到光模塊的電磁兼容性能，其內(nèi)部需要密封無(wú)法形成有效的對(duì)流散熱，因此運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式散出，即通過(guò)導(dǎo)熱界面材料將光器件與電子芯片的熱量快速傳遞至外殼，再通過(guò)外部系統(tǒng)帶走熱量。導(dǎo)熱界面材料性能將直接影響光模塊運(yùn)行可靠性及使用壽命。

過(guò)去幾年間，數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、AI算力快速發(fā)展，其對(duì)高密度部署與高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖非笾苯域?qū)動(dòng)光模塊向高速率、低延遲、小體積方向加速迭代。封裝方式持續(xù)演進(jìn)下，更高的封裝密度與功率密度，均對(duì)應(yīng)用在光模塊內(nèi)部的導(dǎo)熱界面材料性能提出了更高要求，以在有限的空間內(nèi)應(yīng)對(duì)高速運(yùn)作產(chǎn)生的熱量，避免過(guò)熱故障，甚至熱失效。

面對(duì)800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120帶來(lái)了全新的高性能導(dǎo)熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運(yùn)行。

泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120

Fill-CIP 1120是一款單組份后固化型的硅系導(dǎo)熱凝膠，同時(shí)具備低揮發(fā)，低滲油，高流速等優(yōu)良特性，是用于高功率度器件散熱的理想材料。在應(yīng)用過(guò)程中，F(xiàn)ill-CIP 1120具有高觸變性及可塑型性，在較低壓力下即可均勻填充到不同厚度的空隙里，適用于多個(gè)發(fā)熱器件共用同一個(gè)散熱器場(chǎng)景，或應(yīng)用在需要較低機(jī)械應(yīng)力的電子組件中，保護(hù)敏感電子元器件不受損傷。在裝配后，經(jīng)加熱或自然固化而形成軟墊片，可在苛刻的環(huán)境變化中保障高可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能

12.0W/m-K高導(dǎo)熱系數(shù)，固化前優(yōu)異的潤(rùn)濕性可充分填充界面間隙，彌補(bǔ)器件公差，降低界面熱阻；并可在低psi下達(dá)到低BLT，以低熱阻保障關(guān)鍵元器件運(yùn)行過(guò)程中溫度在正常范圍。

低滲油、低揮發(fā)

導(dǎo)熱材料的小分子揮發(fā)物及硅油析出現(xiàn)象會(huì)嚴(yán)重影響光學(xué)器件的穩(wěn)定性。作為一款單組份后固化型的硅系導(dǎo)熱凝膠，泰吉諾Fill-CIP 1120具備低揮發(fā)、低滲油等優(yōu)良特性，實(shí)測(cè)ΣD3-D10<50ppm，能夠保障光學(xué)器件性能精度。

高擠出、點(diǎn)膠平滑

Fill-CIP 1120的低粘度帶來(lái)了優(yōu)異的施工性能，點(diǎn)膠平滑、斷膠無(wú)拉絲。

無(wú)需AB組分混合的單組份模式進(jìn)一步提高了出膠率。相比常見(jiàn)的高瓦數(shù)雙組份可固化導(dǎo)熱凝膠，F(xiàn)ill-CIP 1120在施工效率上具有顯著優(yōu)勢(shì)，流速可達(dá)25g/min（@90psi&2.5mm口徑），可滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需求。

高可靠性

后固化滿足返工需求。固化后可形成“軟墊片”，既能以較低的殘余應(yīng)力保護(hù)敏感電子元器件不受損傷，同時(shí)具有一定的抗震動(dòng)能力和更強(qiáng)的可靠性。

在高溫老化、高低溫沖擊、雙85三個(gè)可靠性試驗(yàn)中，F(xiàn)ill-CIP 1120均未出現(xiàn)熱阻上升，整個(gè)可靠性測(cè)試過(guò)程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠保持其初始的熱性能，沒(méi)有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。    

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

典型應(yīng)用場(chǎng)景

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年高速數(shù)通光模塊的市場(chǎng)規(guī)模已超90億美元，400G和800G光模塊的出貨量實(shí)現(xiàn)了近四倍的增長(zhǎng)，AI應(yīng)用催化下，各大廠商正加速布局更高速率、更大帶寬的光模塊解決方案。

泰吉諾單組份后固化導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 1120以平滑點(diǎn)膠、高流速匹配大批量自動(dòng)化生產(chǎn)需求，為光模塊帶來(lái)了高導(dǎo)熱、高可靠、低滲油、低揮發(fā)、可固化的高性能導(dǎo)熱解決方案。